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LED封装材料
产品描述
901X LED 有机硅胶封装材料
双组份加成型硅胶
固化收缩率低
优异的耐硫化性
对应不同基材粘接力高
主要用于SMD LED封装，HP LED 填充及molding
902X LED 有机硅胶封装材料
双组份加成型硅胶
高折射率
低吸水性
优异的耐硫化性
优异的高温稳定性
主要用于SMD LED封装，HP LED 荧光胶及molding
903X LED 有机硅胶封装材料
双组份加成固化型硅凝胶
室温固化/快速热固化
优良的介电性能
自修复功能
高纯度
主要用于大功率LED和元器件的灌封和保护
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产品
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混合比
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固化条件
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粘度（25℃）
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硬度
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折射率
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透光率
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901X硅胶系列
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1:1
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80℃/1hr+150℃/2hr
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2500~8000cPs
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邵氏A30-70
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＞1.415
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＞95%
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9012硅胶系列
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1:2
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150℃/1hr
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7800~9000cPs
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邵氏D30-70
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1.54
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＞99%
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产品
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混合比
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固化条件
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粘度（25℃）
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介电强度
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操作时间
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903X硅胶系列
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1:1
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室内固化/快速热固化
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400~500cPs
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15~20kV/mm
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1.5h-24h
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